Capatect Dalmatiner Fassadendämmplatte 155 WLZ 032
Płyty styropianowe Dalmatiner-Fassadendämmplatte według EN 13163 do stosowania w systemach ociepleń Capatect.Zastosowanie
Płyty styropianowe do stosowania w systemach z motażem klejonym oraz poprzez kołkowanie.Mocowane za pomocą kleju lub kleju i łączników mechanicznych.
Właściwości
- Obszar zastosowania zgodnie z normą DIN 4108-10: WAP
- Jakość kontrolowana zgodnie z normą EN 13163
- przyjazne w obróbce, stabilność wymiarowa i możliwość szlifowania
- nie zawiera FCKW, HFCKW
- EPS - DIN EN 13163 – T(1) – L(2) – W(2) – S(2) – P(3) – BS100 – TR100 – DS(N)2 - DS(70,-)2 – SS50 – GM1000
Barwa
szaro/białaSkładowanie
W miejscu suchym. Chronić przed wilgocią i nasłonecznieniem (miejsce zacienione lub zadaszone i zamknięte). Nie narażać na dłuższe oddziaływanie promieniowania UV.Material
Polistyren ekspandowany (EPS)Przewodność cieplna
λB = 0,032 W/(m · K) wg DIN 4108 DIN EN 12939λD = 0,031 W/(m · K) wg EN 12667 lub DIN EN 12939
Przenikanie pary wodnej
µ = 30/70 według EN 12087Wasseraufnahme
≤ 0,2 kg/m2 według EN 13163Gęstość objętościowa
ρ ≤ 25 kg/m³ według EN 1602Reakcja na ogień
Klasa E według EN 13501-1Klasa materiału budowlanego B1 według DIN 4102-1
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do płaszczyzny płyty
≥ 100 kPa według EN 13163Produkt nr.
Grubość (mm) | Format: 1000 x 500 mm | |
Produkt-Nr. Krawędź: gładka | Opakowanie (m2)✱ w folie | |
10 | 155/01 | 25,0 |
20 | 155/02 | 12,5 |
30 | 155/03 | 8,0 |
40 | 155/04 | 6,0 |
50 | 155/05 | 5,0 |
60 | 155/06 | 4,0 |
70 | 155/07 | 3,5 |
80 | 155/08 | 3,0 |
100 | 155/10 | 2,5 |
120 | 155/12 | 2,0 |
140 | 155/14 | 1,5 |
160 | 155/16 | 1,5 |
180 | 155/18 | 1,0 |
200 | 155/20 | 1,0 |
220 | 155/22 | 1,0 |
240 | 155/24 | 1,0 |
260 | 155/26 | 1,0 |
280 | 155/28 | 1,0 |
300 | 155/30 | 1,0 |
Inne wymiary wykonywane na specjalne zamówienie ✱ Powierzchnia użytkowa redukuje się przy krawędzi pióro i wpust o ok. 3 %, a przy krawędzi frezowanejo ok. 4 %. |
Wskazówki i porady
Należy zapoznać się z ogólną aprobatą organu budowlanego dla ETICS oraz informacje techniczne dotyczące produktów.Podłoża
Podłoża mineralne identyczne jak w przypadku nowego budynku, stare, mocne tynki, nośne stare farby lub powłoki, jak również inne nośne, gładkie podłoża według wytycznych dla ETICS.Przygotowanie podłoża
Podłoże musi być czyste, suche i nośne.Usunąć zanieczyszczenia i substancje zmniejszające przyczepność (np. środek antyadhezyjny) oraz odstające pozostałości zaprawy.
Uszkodzone, złuszczające się farby i tynki strukturalne należy w miarę możliwości usunąć. Miejsca z pustkami należy odbić a następnie otynkować.
Powierzchnie o wysokiej chłonności, piaszczyste lub pylące muszą być dokładnie oczyszczone i zagruntowane koncentratem Sylitolu 111.
Zużycie
1 m2/m2Warunki obróbki
W trakcie obróbki oraz w fazie schnięcia temperatura otoczenia i podłoża nie może być niższa niż +5 °C i wyższa niż +30 °C.Nie dopuszczać do kontaktu z rozpuszczalnikami aromatycznymi.
Klejenie płyt izolujących
Metoda obwodowo-punktowa
Nakładanie masy klejowej odpowiedniej dla danego systemu w przypadku podłoży typowych odbywa się tzw. metodą obwodowo (obwiedniowo) – punktową, tzn. na obwodzie płyty należy nałożyć wałek masy klejącej o szerokości ok. 5 cm, a na środku płyty 2 lub 3 placki wielkości dłoni. W zależności od nierówności podłoża należy tak regulować ilość masy klejącej i wysokość nakładanej warstwy, aby po dociśnięciu płyty uzyskać ≥ 40% kontaktu podłoża z masą klejową. Dla systemów z płytkami okładzinowymi Keramik ≥ 60%).
Klejenie całopowierzchniowe
Jeśli podłoże jest równe, klej można nakładać na całą powierzchnię za pomocą pacy zębatej. Płyty izolacyjne muszą być dociśnięte, osadzone i dociśnięte do podłoża natychmiast stroną, na którą została nałożona zaprawa klejowa.
Klejenie za pomocą piany
W przypadku stosowania piany "Capatect EcoFix" należy nałożyć warstwę po obwodzie krawędzi płyt EPS i zapewnić im zamkniętą warstwę w kształcie litery M lub W.
- Systemy tynkarskie - Powierzchnia styku kleju: ≥ 40%.
Klejenie maszynowe (metoda częściowego obszaru)
Nanieść klej odpowiedni dla systemu na podłoże za pomocą maszyny w postaci pionowych wałków. Paski kleju muszą mieć ok. 5 cm szerokości i co najmniej 10 mm grubości w środku paska. Odległość między środkami nie może przekraczać 10 cm. Płyty izolacyjne należy natychmiast wcisnąć w świeżą warstwę zaprawy klejowej, ułożyć na miejscu i docisnąć. Aby uniknąć tworzenia się naskórka, należy nakładać tylko tyle kleju, ile można natychmiast pokryć płytami izolacyjnymi.
- Systemy tynkarskie - powierzchnia styku kleju ≥ 60%.
- Systemy z twardymi okładzinami - powierzchnia styku kleju ≥ 60%.
Klejenie maszynowe (aplikacja na całej powierzchni)
Maszynowo nanieść masę klejącą systemu na podłoże do maksymalnej grubości 10 mm. Bezpośrednio przed przymocowaniem płyt izolacyjnych zaprawę klejową należy przeczesać pacą zębatą (szerokość i głębokość zębów zależy od stanu podłoża). Płyty izolacyjne należy natychmiast wcisnąć w świeżą warstwę zaprawy klejowej, umieścić na miejscu i docisnąć. Aby uniknąć tworzenia się naskórka, należy nakładać tylko tyle kleju, ile można natychmiast pokryć płytami izolacyjnymi.
Montaż dwuwarstwowy
Płyty można układać w jednej lub dwóch warstwach o grubości izolacji do 400 mm. W przypadku montażu dwuwarstwowego płyty muszą mieć grubość izolacji co najmniej 60 mm i składać się z tego samego materiału izolacyjnego EPS. Druga warstwa musi być przyklejona z przesunięciem do pierwszej warstwy za pomocą mineralnej zaprawy klejowej odpowiedniej dla danego systemu.
- Systemy tynkowe - powierzchnia styku kleju: ≥ 40%.
Rozkład płyt izolujących
Należy przyklejać płyty izolacyjne w układzie z zakładem co najmniej 10 cm od dołu do góry i nastepnie mocno docisnąć. Oklejanie narożników należy wykonywać naprzemiennie, tak aby powstało przewiązanie.
Zapewnić równy i prostopadły montaż. Nie nakładać kleju na połączenia płyt. Unikać przesunięcia wysokości na połączeniach płyt.
Wypełnić wszelkie połączenia ≤ 5 mm pianką wypełniającą Capatect-Füllschaum B lub większe połączenia paskami izolacyjnymi.
W przypadku połączeń przejściowych między różnymi materiałami podłoża płyty izolacyjne muszą mostkować połączenie po obu stronach na co najmniej 10 cm i być bezpiecznie połączone taśmą samoprzylepną.
Złącza dylatacyjne muszą być wykonane po obu stronach i solidnie przyklejone. Szczeliny dylatacyjne w budynku muszą być zintegrowane z zewnętrznym systemem izolacji termicznej.
Nie wolno montować uszkodzonych płyt izolacyjnych.
Należy zapoznać się z odpowiednią aprobatą / zatwierdzeniem typu lub projektami dotyczącymi niezbędnych konstrukcyjnych środków ochrony przeciwpożarowej w celu utrzymania niskiej palności.
Nieotynkowane płyty izolacyjne na elewacji należy jak najszybciej zabezpieczyć przed wilgocią i pokryć tynkiem zbrojonym.
Utylizacja
Resztki materiału należy utylizować według EAK 170203 (tworzywo sztuczne) lub 170604 (materiał izolujący).Dopuszczenie
Z-33.41-130Z-33.43-132
Z-33.46-1091
Z-33.46-1732
Z-33.47-859
Z-33.49-1071
ETA-07/0184
ETA-12/0383
Infolinia
Doradztwo techniczne:
tel. +48 22 544 20 40
techniczny@caparol.pl