caparol_pim_import/caparol_pl/products/image/242232/065845_CAPAROL_Longlife-produkty5_PL.png

Capatect Dalmatiner Fassadendämmplatte 155 WLZ 032

Płyty styropianowe Dalmatiner-Fassadendämmplatte według EN 13163 do stosowania w systemach ociepleń Capatect.

Zastosowanie

Płyty styropianowe do stosowania w systemach z motażem klejonym oraz poprzez kołkowanie.
Mocowane za pomocą kleju lub kleju i łączników mechanicznych.

Właściwości

  • Obszar zastosowania zgodnie z normą DIN 4108-10: WAP
  • Jakość kontrolowana zgodnie z normą EN 13163
  • przyjazne w obróbce, stabilność wymiarowa i możliwość szlifowania
  • nie zawiera FCKW, HFCKW
  • EPS - DIN EN 13163 – T(1) – L(2) – W(2) – S(2) – P(3) – BS100 – TR100 – DS(N)2 - DS(70,-)2 – SS50 – GM1000

Barwa

szaro/biała

Składowanie

W miejscu suchym. Chronić przed wilgocią i nasłonecznieniem (miejsce zacienione lub zadaszone i zamknięte). Nie narażać na dłuższe oddziaływanie promieniowania UV.

Material

Polistyren ekspandowany (EPS)

Przewodność cieplna

λB = 0,032 W/(m · K) wg DIN 4108 DIN EN 12939
λD = 0,031 W/(m · K) wg EN 12667 lub DIN EN 12939

Przenikanie pary wodnej

µ = 30/70 według EN 12087

Wasseraufnahme

≤ 0,2 kg/m2 według EN 13163

Gęstość objętościowa

ρ ≤ 25 kg/m³ według EN 1602

Reakcja na ogień

Klasa E według EN 13501-1
Klasa materiału budowlanego B1 według DIN 4102-1

Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do płaszczyzny płyty

≥ 100 kPa według EN 13163

Produkt nr.

Grubość (mm)Format: 1000 x 500 mm
Produkt-Nr.
Krawędź: gładka
Opakowanie (m2)
w folie
10155/0125,0
20155/0212,5
30155/038,0
40155/046,0
50155/055,0
60155/064,0
70155/073,5
80155/083,0
100155/102,5
120155/122,0
140155/141,5
160155/161,5
180155/181,0
200155/201,0
220155/221,0
240155/24 1,0
260155/261,0
280155/28 1,0
300155/30 1,0
Inne wymiary wykonywane na specjalne zamówienie
Powierzchnia użytkowa redukuje się przy krawędzi pióro i wpust o ok. 3 %, a przy krawędzi frezowanejo ok. 4 %.

Wskazówki i porady

Należy zapoznać się z ogólną aprobatą organu budowlanego dla ETICS oraz informacje techniczne dotyczące produktów.

Podłoża

Podłoża mineralne identyczne jak w przypadku nowego budynku, stare, mocne tynki, nośne stare farby lub powłoki, jak również inne nośne, gładkie podłoża według wytycznych dla ETICS.

Przygotowanie podłoża

Podłoże musi być czyste, suche i nośne. 
Usunąć zanieczyszczenia i substancje zmniejszające przyczepność (np. środek antyadhezyjny) oraz odstające pozostałości zaprawy.
Uszkodzone, złuszczające się farby i tynki strukturalne należy w miarę możliwości usunąć. Miejsca z pustkami należy odbić a następnie otynkować. 
Powierzchnie o wysokiej chłonności, piaszczyste lub pylące muszą być dokładnie oczyszczone i zagruntowane koncentratem Sylitolu 111.

Zużycie

1 m2/m2

Warunki obróbki

W trakcie obróbki oraz w fazie schnięcia temperatura otoczenia i podłoża nie może być niższa niż +5 °C i wyższa niż +30 °C.
Nie dopuszczać do kontaktu z rozpuszczalnikami aromatycznymi.

Klejenie płyt izolujących

Metoda obwodowo-punktowa
Nakładanie masy klejowej odpowiedniej dla danego systemu w przypadku podłoży typowych odbywa się tzw. metodą obwodowo (obwiedniowo) – punktową, tzn. na obwodzie płyty należy nałożyć wałek masy klejącej o szerokości ok. 5 cm, a na środku płyty 2 lub 3 placki wielkości dłoni. W zależności od nierówności podłoża należy tak regulować ilość masy klejącej i wysokość nakładanej warstwy, aby po dociśnięciu płyty uzyskać ≥ 40% kontaktu podłoża z masą klejową. Dla systemów z płytkami okładzinowymi Keramik ≥ 60%).

Klejenie całopowierzchniowe
Jeśli podłoże jest równe, klej można nakładać na całą powierzchnię za pomocą pacy zębatej. Płyty izolacyjne muszą być dociśnięte, osadzone i dociśnięte do podłoża natychmiast stroną, na którą została nałożona zaprawa klejowa.

Klejenie za pomocą piany
W przypadku stosowania piany "Capatect EcoFix" należy nałożyć warstwę po obwodzie krawędzi płyt EPS i zapewnić im zamkniętą warstwę w kształcie litery M lub W.
- Systemy tynkarskie - Powierzchnia styku kleju: ≥ 40%.

Klejenie maszynowe (metoda częściowego obszaru)
Nanieść klej odpowiedni dla systemu na podłoże za pomocą maszyny w postaci pionowych wałków. Paski kleju muszą mieć ok. 5 cm szerokości i co najmniej 10 mm grubości w środku paska. Odległość między środkami nie może przekraczać 10 cm. Płyty izolacyjne należy natychmiast wcisnąć w świeżą warstwę zaprawy klejowej, ułożyć na miejscu i docisnąć. Aby uniknąć tworzenia się naskórka, należy nakładać tylko tyle kleju, ile można natychmiast pokryć płytami izolacyjnymi.
- Systemy tynkarskie - powierzchnia styku kleju ≥ 60%.
- Systemy z twardymi okładzinami - powierzchnia styku kleju ≥ 60%.

Klejenie maszynowe (aplikacja na całej powierzchni)
Maszynowo nanieść masę klejącą systemu na podłoże do maksymalnej grubości 10 mm. Bezpośrednio przed przymocowaniem płyt izolacyjnych zaprawę klejową należy przeczesać pacą zębatą (szerokość i głębokość zębów zależy od stanu podłoża). Płyty izolacyjne należy natychmiast wcisnąć w świeżą warstwę zaprawy klejowej, umieścić na miejscu i docisnąć. Aby uniknąć tworzenia się naskórka, należy nakładać tylko tyle kleju, ile można natychmiast pokryć płytami izolacyjnymi.

Montaż dwuwarstwowy
Płyty można układać w jednej lub dwóch warstwach o grubości izolacji do 400 mm. W przypadku montażu dwuwarstwowego płyty muszą mieć grubość izolacji co najmniej 60 mm i składać się z tego samego materiału izolacyjnego EPS. Druga warstwa musi być przyklejona z przesunięciem do pierwszej warstwy za pomocą mineralnej zaprawy klejowej odpowiedniej dla danego systemu.
- Systemy tynkowe - powierzchnia styku kleju: ≥ 40%.

Rozkład płyt izolujących

Należy przyklejać płyty izolacyjne w układzie z zakładem co najmniej 10 cm od dołu do góry i nastepnie mocno docisnąć. Oklejanie narożników należy wykonywać naprzemiennie, tak aby powstało przewiązanie.

Zapewnić równy i prostopadły montaż. Nie nakładać kleju na połączenia płyt. Unikać przesunięcia wysokości na połączeniach płyt.

Wypełnić wszelkie połączenia ≤ 5 mm pianką wypełniającą Capatect-Füllschaum B lub większe połączenia paskami izolacyjnymi.

W przypadku połączeń przejściowych między różnymi materiałami podłoża płyty izolacyjne muszą mostkować połączenie po obu stronach na co najmniej 10 cm i być bezpiecznie połączone taśmą samoprzylepną.

Złącza dylatacyjne muszą być wykonane po obu stronach i solidnie przyklejone. Szczeliny dylatacyjne w budynku muszą być zintegrowane z zewnętrznym systemem izolacji termicznej.

Nie wolno montować uszkodzonych płyt izolacyjnych.

Należy zapoznać się z odpowiednią aprobatą / zatwierdzeniem typu lub projektami dotyczącymi niezbędnych konstrukcyjnych środków ochrony przeciwpożarowej w celu utrzymania niskiej palności.

Nieotynkowane płyty izolacyjne na elewacji należy jak najszybciej zabezpieczyć przed wilgocią i pokryć tynkiem zbrojonym.

Utylizacja

Resztki materiału należy utylizować według  EAK 170203 (tworzywo sztuczne) lub 170604 (materiał izolujący).

Dopuszczenie

Z-33.41-130
Z-33.43-132
Z-33.46-1091
Z-33.46-1732
Z-33.47-859
Z-33.49-1071

ETA-07/0184
ETA-12/0383

Infolinia

Doradztwo techniczne:
tel. +48 22 544 20 40
techniczny@caparol.pl